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抓住机遇携手同芯AMD大中华区合作伙伴峰会成功召开

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来源: 作者: 2019-05-17 14:12:21

2018年11月15日,AMD(NASDAQ: AMD)在北京怀柔雁栖湖国际会议中心成功召开了AMD大中华区合作伙伴峰会,在本次峰会上AMD邀请了来自大中华区的近千位合作伙伴、从业人士和媒体朋友共同分享了AMD在过去一年取得的显著成果,展望了AMD行将到来的7nm制程工艺进化以及市场策略部署,并研讨了AMD和合作伙伴在未来即将共同面对的全新机遇和挑战。

AMD大中华区合作伙伴峰会成功举办

AMD全球副总裁、大中华区总裁潘晓明表示: 本次AMD合作伙伴峰会将进一步帮助大中华区的合作伙伴了解AMD在未来数年的产品路线和部署,以增强对AMD的信心和与AMD长期合作共赢的愿景。AM D期待着与中国IT产业的朋友们携手并肩,捉住技术升级的机遇,开辟更美好的未来!

AMD全球副总裁、大中华区总裁潘晓明

在本次峰会上,AMD详细介绍了即将推出的 Zen 2 处理器核心架构的全新细节,并首次公开展现了代号为 Rome 的下一代7nm EPYC(霄龙)服务器处理器。革命性的 Zen 2 处理器核心架构采用突破性的Chiplet设计,是模块设计方法的最新成果。将这种全新的设计方法与台积电最前沿的7nm制程技术优势相结合, Zen 2 实现了性能、电量消耗和密度的跨世代巨大提升,有助于下降数据中心的运营成本、碳足迹和散热需求;并带来了更优秀的履行流水线,更优秀的分支预测器,更出色的指令预取,重新优化的指令缓存和更大的运行缓存,更强的浮点性能,和领先的安全性。

AMD EPYC ROME 世界上首款7nm制程数据中心CPU

AMD还介绍并展示了世界首款基于 Zen 2 处理器核心并采用革命性Chiplet设计的下一代EPYC(霄龙)处理器的细节,代号为 Rome 的全新一代服务器处理器率先采取先进的7nm制造工艺,具有最高达64个 Zen 2 核心,更高的每周期指令性能和I/O和内存带宽,行业首例支持PCIe 4.0 的x86服务器处理器,每通道带宽翻倍,显著提升了数据中心加速器的性能。与当前的AMD EPYC(霄龙)处理器相比,每个插槽的计算性能提升为2倍,每一个插槽的浮点性能则为当前的4倍,并且兼容现在的AMD EPYC(霄龙)服务器平台。代号为 Rome 的下一代处理器现在已经给客户提供样片,预计将成为世界上首款高性能7nm 制造工艺的x86 CPU。

除了处理器以外,AMD的7nm AMD Radeon Instinct MI60和 MI50加速器作为世界首款7nm数据中心GPU也首次在大中华区披露,它旨在提供下一代深度学习、HPC、云计算和渲染应用程序所需的计算性能。研究人员、科学家和开发者利用 AMD Radeon Instinct 加速器解决困难问题和趣味性的挑战,比如大规模摹拟、气候变化、计算生物学、疾病预防等。

AMD 7nm Radeon Instinct 世界首款7nm数据中心GPU

在本次大中华区合作伙伴峰会中,AMD全球计算与显卡销售高级副总裁、EMEA大区总裁Darren Grasby;AMD全球副总裁、大中华区总裁潘晓明;AMD首席市场官John Taylor;AMD Radeon技术事业部工程研发高级副总裁王启尚;AMD公司科学家、全球副总裁兼计算与图形首席技术官Joe Macri;AMD全球副总裁、数据中心解决方案产品部总经理Scott Aylor;AMD全球副总裁、Radeon游戏产品部总经理Scott Herkelman等多名高层亲临现场并进行了精彩的主题演讲,让广大合作伙伴和媒体看到了AMD迈向未来美好前景的脚步和跨时代全面革新的决心。

AMD 多名高层亲临现场进行精彩的主题演讲

峰会上AMD宣布多款7nm 产品已经 如7而至 ,都在顺利进行中,包括在此次活动上详细介绍和展现的下一代AMD EPYC(霄龙) CPU和AMD Radeon Instinct GPU,和后续基于7nm+ 的 Zen 3 和 Zen 4 x86核心架构也均按计划顺利推动。

AMD如7而至

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